مرحله اولیه تولید برد الکترونیکی طراحی برد های الکترونیکی است. طراحی به معنای استفاده از نرم افزار برای تعیین موقعیت قطعات، مسیر، لایه و تعریف اتصالات الکترونیکی است. از مراحل طراحی برد الکترونیکی می توان به طراحی شماتیک، ساخت کتابخانه، ردیابی، ردپای و . اشاره کرد.
تولید برد الکترونیکی
روش های زیادی برای ساخت برد مدارهای الکترونیکی وجود دارد که در این مقاله این روش ها را به دو دسته تجاری و غیرتجاری تقسیم بندی کرده ایم.
برای تولید انبوه اصلا از روش های غیرتجاری استفاده نمی شود.
یکی از ابتدایی ترین روش ها استفاده از جوهر ضد اسید روی الیاف مس است. در مرحله اولیه باید یک الیاف مسی سطح صاف را انتخاب کرده و با استفاده از نشانگرهای ضد اسید مدار چاپی بسازیم تا مدار مورد نظر را روی الیاف مس بکشیم و برای بهترین نتیجه می توان در حین کار از شابلون استفاده کرد. پس از اینکه مدار مورد نظر روی فیبر مس کشیده شد، فیبر مس باید اسیدی شود تا قطعات مس باقی مانده در اسید حذف شوند. برای ایمنی، می توانید چندین بار الگو را بکشید و سپس الیاف مس را در اسید بشویید.
یکی دیگه از روش ها ، روش لتراست هست که به زبان ساده عکس برگردان میگویند. این روش مانند روش قبل است با این تفاوت که بجای استفاده از ماژیک با خطوط و نقاط عکس برگردان نقشه مدار را ترسیم می کنیم.
ابتدا مدار طراحی شده را روی فویل های مخصوص چاپ می کنند. سپس صفحات مسی به اندازه مورد نیاز بریده می شوند. این تخته ها از دو لایه مس و یک الیاف (FR4) در بین آنها تشکیل شده است. سپس فویل هایی در دو طرف برد مدار مسی خام قرار داده شده و با دستگاه های مخصوص روشن می شود که در نتیجه مدار سفارش داده شده بر روی برد مدار خام قرار می گیرد. در مرحله بعد تخته ها را در چند مرحله و با مواد مخصوص شستشو می دهند تا ابتدا لایه مسی در نقاطی که با طرح مدار مطابقت ندارد جدا شود و سپس لایه محافظ مسی برداشته شود.
در مرحله بعد یک لایه فایبرگلاس عایق بین صفحات مسی شسته شده قرار می گیرد که خاصیت چسبندگی (اپوکسی) نیز دارد. سپس تحت فشار و حرارت، اپوکسی ذوب می شود و لایه ها به هم می چسبند.
مرحله بعدی مرحله حفاری است که پس از آن از طریق دستگاه های مخصوص فضای داخلی سوراخ ها با مس پر می شود. سطح برد مدار و دیواره سوراخ ها با قلع، نقره یا طلا اندود شده اند. آبکاری از اکسید شدن سطح مس جلوگیری می کند و لحیم کاری را آسان می کند.
حالا نوبت به چاپ لایه محافظ یا به اصطلاح چاپ سبز می رسد. ابتدا سطح تخته را به طور کامل با مواد مخصوص پوشانده سپس فیلم هایی را روی تخته قرار می دهند که سطوحی هستند که نباید لایه محافظ داشته باشند و سپس در معرض نور فرابنفش قرار می گیرند تا لایه محافظ خشک شود. سپس فویل ها برداشته شده و پانل مجدداً شسته می شود تا لایه محافظ از روی سطوحی که با لایه محافظ پوشانده نشود، جدا شود. سپس نوبت به چاپ صفحه می رسد که به دو صورت قابل انجام است. یکی با قالب، دو تا با دستگاه دیجیتال، سپس یک ماسک لحیم کاری روی مس برای لحیم کاری راحت تر قرار می گیرد.
اتفاقی که بعد از آماده شدن مدار چاپی باید انجام شود تامین قطعات مورد نیاز است. آخرین مرحله و مهم ترین مرحله تولید برد الکترونیکی، مونتاژ قطعات الکترونیکی بر روی مدار چاپی است. در حال حاضر مرسوم ترین شیوه مونتاژ سطحی قطعات الکترونیکی با دستگاه است.
شرکت رویال صنعت سامانه
درباره این سایت